9 月 12 日消息，車用半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌 Infineon 昨日在臺北舉行的 OktoberTech 生態(tài)創(chuàng)新峰會上表示，該企業(yè)計劃在 2026 年出樣后于 2028~2029 年量產(chǎn)車用 RISC-V 指令集 MCU 微控制器產(chǎn)品。英飛凌認(rèn)為未來汽車電子電氣架構(gòu)將從分布式轉(zhuǎn)向集中式，E / E 系統(tǒng)將采用高…
9 月 12 日消息，車用半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌 Infineon 昨日在臺北舉行的 OktoberTech 生態(tài)創(chuàng)新峰會上表示，該企業(yè)計劃在 2026 年出樣后于 2028~2029 年量產(chǎn)車用 RISC-V 指令集 MCU 微控制器產(chǎn)品。
英飛凌認(rèn)為未來汽車電子電氣架構(gòu)將從分布式轉(zhuǎn)向集中式，E / E 系統(tǒng)將采用高算力中央計算單元搭配多個域控制器的組織形式。
英飛凌將利用其參股 (10%) 的臺積電德國晶圓廠 ESMC 生產(chǎn)面向汽車中央計算單元的 RISC-V MCU，而其它的域控制器類型 MCU 則將在其自有工廠制造。
該企業(yè)預(yù)計到 2035 年 RISC-V 架構(gòu)處理單元在車輛中的占比有望超過 Arm。
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