8 月 8 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱，特斯拉考慮在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改變供應(yīng)鏈，由三星晶圓代工承擔(dān)前端先進(jìn)制程制造，而后端先進(jìn)封裝則由英特爾代工負(fù)責(zé)。注意到，特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由臺積電代工，采用了 7nm 先進(jìn)制程和 …
8 月 8 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱，特斯拉考慮在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改變供應(yīng)鏈，由三星晶圓代工承擔(dān)前端先進(jìn)制程制造，而后端先進(jìn)封裝則由英特爾代工負(fù)責(zé)。
注意到，特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由臺積電代工，采用了 7nm 先進(jìn)制程和 InFO-SoW 大面積先進(jìn)封裝技術(shù)，而二代產(chǎn)品 Dojo 2 預(yù)計(jì)將在年內(nèi)由臺積電實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
馬斯克此前曾表示計(jì)劃將 AI6 與 Dojo 3 統(tǒng)一到一個(gè)架構(gòu)中，即不開發(fā)獨(dú)立的 Dojo 3 而是復(fù)用 AI6 的 ASIC Die 并擴(kuò)展到更大規(guī)模。
三星電子美國泰勒晶圓廠將為 AI6 芯片提供 2nm 制程代工，因此預(yù)計(jì)也將為 Dojo 3 提供支持；而英特爾則將采用基于 EMIB 的先進(jìn)封裝技術(shù)連接多個(gè)芯片模塊。
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