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供應(yīng)【Infineon】AIROC? Wi-Fi 連接 MCU、AIROC? 藍(lán)牙低能耗、Wi-Fi 6 組合芯片

明佳達(dá)電子供應(yīng) Infineon AIROC? 連接方案：賦能智慧物聯(lián)，引領(lǐng)無線未來

深圳市明佳達(dá)電子有限公司——長期提供Infineon 全系列AIROC? 無線連接產(chǎn)品，涵蓋高性能 Wi-Fi 微控制器(MCU)、藍(lán)牙低能耗(BLE)以及Wi-Fi 6/6E 組合芯片，助您輕松構(gòu)建下一代智能互聯(lián)產(chǎn)品。

一、 AIROC? Wi-Fi 連接 MCU：高性能與高集成的基石

Infineon AIROC? Wi-Fi MCU 將強(qiáng)大的應(yīng)用處理器、豐富的內(nèi)存資源與卓越的 Wi-Fi 連接能力集成于單芯片，簡化設(shè)計、降低成本并加速上市。

主流 Wi-Fi 4 (802.11n) ：

CYW43439: 高性能單頻 2.4GHz Wi-Fi 4 + 藍(lán)牙 5.0 組合芯片，集成應(yīng)用 Cortex-M3 MCU。

CYW43012: 車規(guī)級 (AEC-Q100) 單頻 2.4GHz Wi-Fi 4 + 藍(lán)牙 5.1 組合芯片，集成 Cortex-M3 MCU。

CYW4373: 高性能雙頻 (2.4GHz & 5GHz) 802.11ac (Wi-Fi 5) + 藍(lán)牙 5.0 組合芯片，集成應(yīng)用 Cortex-M4 MCU，適用于需要更高吞吐量的音視頻傳輸、網(wǎng)關(guān)等場景。

Wi-Fi 6/6E：

CYW5557x 系列 (如 CYW55573): 三頻 (2.4GHz, 5GHz, 6GHz) Wi-Fi 6E + 藍(lán)牙 5.3 + 802.15.4 (Thread/Zigbee) 組合芯片，集成高性能雙核 Cortex-M33 應(yīng)用 MCU。

二、 AIROC? 藍(lán)牙低能耗：極致能效，連接萬物

AIROC? BLE 解決方案以其超低功耗、卓越的射頻性能和豐富的協(xié)議棧支持，成為電池供電設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點的理想選擇。

經(jīng)典高效 BLE 方案：

CYW20829 / CYW20819: 高性能、超低功耗藍(lán)牙 5.2 芯片，支持 AoA/AoD 到達(dá)角測向功能，適用于資產(chǎn)追蹤、信標(biāo)、遙控器、HID 設(shè)備等。提供豐富外設(shè)接口。

CYW20721 / CYW20719: 成熟穩(wěn)定的藍(lán)牙 5.0 解決方案，以極佳的成本效益和低功耗著稱，廣泛應(yīng)用于各類消費電子和 IoT 傳感器節(jié)點。

新一代藍(lán)牙 5.3/5.4 

CYW20835 / CYW20820: 支持藍(lán)牙 5.3/5.4，提供增強(qiáng)的周期性廣播、加密控制等特性，功耗更低，連接更穩(wěn)定可靠，適用于醫(yī)療健康、智能樓宇、高級穿戴設(shè)備等。

(集成于組合芯片): 眾多 AIROC? Wi-Fi + BT Combo 芯片（如 CYW43439, CYW43012, CYW5557x）同樣集成了先進(jìn)的藍(lán)牙功能 (BLE 5.0/5.1/5.3)，提供一站式無線連接。

三、 AIROC? Wi-Fi 6/6E 組合芯片：速度、容量與效率的飛躍

Wi-Fi 6 (802.11ax) 和 Wi-Fi 6E (擴(kuò)展至 6GHz 頻段) 通過引入革命性技術(shù)，顯著提升了網(wǎng)絡(luò)速度、設(shè)備連接容量和傳輸效率，尤其適合高密度、高帶寬應(yīng)用場景。

Wi-Fi 6/6E Combo 型號：

CYW5557x 系列 (如 CYW55573): 如前所述，這是 Infineon AIROC? 旗艦級三頻 Wi-Fi 6E + 藍(lán)牙 5.3 + 802.15.4 組合芯片。

CYW54907: 高性能雙頻 (2.4GHz & 5GHz) Wi-Fi 6 + 藍(lán)牙 5.2 組合芯片，集成雙核 Arm Cortex-R52 實時處理器和專用網(wǎng)絡(luò)加速引擎，專為高性能網(wǎng)關(guān)、路由器和企業(yè)級接入點設(shè)計。

CYW89570: 雙頻 Wi-Fi 6 + 藍(lán)牙 5.2 組合芯片，面向主流消費電子和 IoT 網(wǎng)關(guān)，平衡性能與成本。

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