三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設立的全新晶圓代工廠預計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產，主要用于生產5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領域的尖端系統(tǒng)半導體。
5月27日消息，據《韓聯(lián)社》報道稱，三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設立的全新晶圓代工廠預計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產，主要用于生產5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領域的尖端系統(tǒng)半導體。
不過，這家工廠并非是三星電子在德州建設的第一座工廠。早在上個世紀，三星電子便在奧斯汀市建立了芯片工廠，該工廠目前主要生產14nm工藝的芯片產品。
報道指出，三星電子的美國奧斯汀分公司，日前公開了泰勒市全新工廠的興建工程進度照片，目前整地工程已大致完成，正進行廠區(qū)內道路和停車場的鋪設工程，另外基礎工程和地下管路埋設也預計在6月展開。
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