晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示，在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預計今年晶圓需求持續(xù)成長。
5月27日訊，晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示，在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預計今年晶圓需求持續(xù)成長。
其稱，公司將透過創(chuàng)新技術模式，與客戶建立長期策略伙伴關系，強化客戶黏著度，并簽長期供貨合約，一同解決供需問題。
新增產能方面，他指出，聯(lián)電南科P5廠區(qū)擴建1萬片28納米產能在今年第2季已進入量產。同時積極擴增海外產能，新加坡擴建計劃也會與客戶簽訂自2024年起的供貨合約，不久前也宣布將與日本DESNO合作，在USJC的12寸廠生產車用功率半導體，滿足車用市場日益增加需求。
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