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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：32 μA、超低功耗、16 位Σ-Δ ADC，集成 PGA
封裝：LFCSP-32
產(chǎn)品說(shuō)明：32 μA、超低功耗、16 位Σ-Δ ADC，集成 PGA 和 FIFO
封裝：LFCSP-32
產(chǎn)品說(shuō)明：超薄、低 VIN 10A 降壓型 DC/DC μModule 穩(wěn)壓器
封裝：LGA-25
產(chǎn)品說(shuō)明：0.3GHz 至 6GHz、39.5dBm、氮化鎵功率放大器
封裝：LFCSP-32
產(chǎn)品說(shuō)明：多模態(tài)傳感器前端
封裝：WLCSP-36
產(chǎn)品說(shuō)明：30kHz 至 20GHz、超寬帶、低噪聲放大器
封裝：LFCSP-8
產(chǎn)品說(shuō)明：雙通道 0.5 GHz 至 32 GHz 微波降頻器
封裝：BGA-179
產(chǎn)品說(shuō)明：帶集成數(shù)字前端 (DFE) 的 400MHz 射頻收發(fā)器
封裝：BGA-736
產(chǎn)品說(shuō)明：10 GHz 至 40 GHz 2 路射頻分路器組合器
封裝：WLCSP-8
產(chǎn)品說(shuō)明：400MHz 高度集成 iBW 射頻 (RF) 敏捷收發(fā)器
封裝：BGA-736
產(chǎn)品說(shuō)明：雙通道窄帶和寬帶射頻收發(fā)器
封裝：BGA-196
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能、高線性、高動(dòng)態(tài)范圍收發(fā)器
封裝：BGA-196
產(chǎn)品說(shuō)明：40W 峰值大功率硅 SPDT 反射開(kāi)關(guān) IC
封裝：LGA-20
產(chǎn)品說(shuō)明：10MHz 至 60GHz、2dB LSB、4 位、載波芯片、硅數(shù)字衰減器
封裝：CHIP-16
產(chǎn)品說(shuō)明：5.9GHz 至 23.6GHz、寬帶、微波上變頻器
封裝：LFCSP-32
產(chǎn)品說(shuō)明：100MHz 至 40GHz 0.5 dB LSB、6 位、載波芯片、硅數(shù)字衰減器
封裝：CHIP-18電話咨詢：86-755-83294757
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