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產(chǎn)品說明：高性能 AI 芯片，專為邊緣計算和人工智能應(yīng)用設(shè)計
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RV1108A是瑞芯微布局面向物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RM模組系列 RMSL202-1200 結(jié)構(gòu)光 3D 攝像機模組
封裝：Module
產(chǎn)品說明：RM模組系列 RMSL201-1301 結(jié)構(gòu)光 3D 攝像機模組
封裝：Module
產(chǎn)品說明：RK35系列 RK3588 八核64位處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RK8系列 RK835 協(xié)議芯片，支持 USB-A 和 USB-C 雙口快充
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RK8系列 RK837 協(xié)議芯片，支持 USB-A 和 USB-C 雙口快充
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RV11系列 RV1103 高度集成的視覺處理器SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RV11系列 RV1109 高性能AI視覺處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RV11系列 RV1126 新一代智能視覺芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RK MCU系列 RK2108 智能音頻產(chǎn)品的SoC
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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