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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
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購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：組合型無(wú)線模塊 2.4Ghz, 5Ghz, 1x1, 雙頻帶可切換, 802.11ac, WSI2.0
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高度集成的 5GHz WLAN 射頻芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：集成以太網(wǎng)收發(fā)器 40-WFQFN 封裝
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：5GHz 無(wú)線局域網(wǎng)射頻芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：集成式 5GHz 無(wú)線 WLAN 射頻芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 5.0 版合格堆棧，可選功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 5.0 版合格堆棧，可選功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：高通第二代60GHz Wi-Fi芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：驍龍8150采用7nm的制程工藝
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：雙頻 3x3 MIMO 802.11ac/abgn 無(wú)線局域網(wǎng) SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能的藍(lán)牙 v5.4 芯片，針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)和可穿戴設(shè)備
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能、低功耗的單流 11ac MU-MIMO 和藍(lán)牙 5 單芯片解決方案
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：可編程入門級(jí)閃存音頻 SoC，專為優(yōu)化藍(lán)牙? 耳機(jī)和揚(yáng)聲器應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：APQ8009 片上系統(tǒng) (SoC) 旨在幫助支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的各種平臺(tái)
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：?jiǎn)味丝?、四速率?0 M/100 M/1 G/2.5 G）以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝：MQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：支持高清和標(biāo)清電視（HDTV、SDTV）以及其他數(shù)字多媒體文件共享和數(shù)據(jù)應(yīng)用的片上系統(tǒng) (SoC)
封裝：QFN電話咨詢：86-755-83294757
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