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品牌
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操作
產(chǎn)品描述：RH850/F1L —— 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP176
產(chǎn)品描述：RH850/F1L —— 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP176
產(chǎn)品描述：RH850/F1L —— 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP144
產(chǎn)品描述：采用 28nm 技術的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝：BGA292
產(chǎn)品描述：采用 28nm 技術的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝：BGA292
產(chǎn)品描述：采用 28nm 技術的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝：BGA468
產(chǎn)品描述：適用于 RH850 汽車微控制器的電源管理 IC (PMIC)
封裝：HLQFP-40
產(chǎn)品描述：RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP-176
產(chǎn)品描述：RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP-176
產(chǎn)品描述：RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP-176
產(chǎn)品描述：RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP-144
產(chǎn)品描述：RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP-144
產(chǎn)品描述：RH850/F1K - 適用于車身應用的高端汽車微控制器
封裝：LFQFP-144
產(chǎn)品描述：RH850/E2M - 下一代汽車動力傳動系統(tǒng)微控制器
封裝：BGA373
產(chǎn)品描述：RH850/E2H - 適用于汽車應用的下一代汽車動力系統(tǒng)微控制器
封裝：BGA468電話咨詢：86-755-83294757
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