最新資訊概述：i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器為智能邊緣帶來超低功率處理和先進(jìn)的帶EdgeLock 安全飛地的集成安全性。EdgeLock安全飛地經(jīng)過預(yù)先配置，可簡化復(fù)雜的安全實(shí)施。i.MX 8ULP器件采用NXP的Energy Flex架構(gòu)，將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)結(jié)合在一起。專用電源管理子系統(tǒng)提…
概述：
i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器為智能邊緣帶來超低功率處理和先進(jìn)的帶EdgeLock? 安全飛地的集成安全性。EdgeLock安全飛地經(jīng)過預(yù)先配置，可簡化復(fù)雜的安全實(shí)施。i.MX 8ULP器件采用NXP的Energy Flex架構(gòu)，將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)結(jié)合在一起。專用電源管理子系統(tǒng)提供超過20種電源模式組合，可為各種應(yīng)用提供出色的效率。
i.MX 8ULP應(yīng)用處理器具有多達(dá)兩個(gè)運(yùn)行在800MHz的Arm? Cortex?-A35內(nèi)核，還具有ARM Cortex-M33內(nèi)核、3D/2D圖形處理單元 (GPU) 以及用于低功耗音頻/語音及邊緣AI/ML處理的Cadence? Tensilica? Hifi 4 DSP和Fusion DSP。
參數(shù)：
產(chǎn)品：MIMX8US5CVP08SC
核心：ARM Cortex A35
工作頻率：800 MHz
工作溫度：- 40°C 至 + 105°C
封裝：LFBGA-485
商標(biāo)：NXP Semiconductors
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
系列：i.MX 8ULP
特性：
CPU
多達(dá)兩個(gè)運(yùn)行在800MHz的Arm? Cortex?-A35
Arm Cortex-M33 (216MHz)
用于高級音頻、語音和ML處理的475MHz Cadence? Tensillica? Hifi 4 DSP和用于低功耗語音/傳感器集線器處理的200MHz Fusion DSP
EdgeLock?安全飛地
RISC-V供電電源管理子系統(tǒng) (μpower)
總共896KB片上SRAM內(nèi)存
外部存儲(chǔ)器
LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
SPI-NOR
SPI-NAN
圖形
3D GPU包括Open GL? ES 3.1、OpenCLTM和Vulkan?
2D GPU
1x MIPI DSI（4通道）帶PHY，最高24位RGB (DBI/DPI)
彩色EPD顯示器
連接
10/100以太網(wǎng)
FlexCAN
1x MIPI CSI（2通道）顯示器/攝像頭帶PHY
封裝
9.4mm2 FCCSP
15mm2 MAPBGA
-40°C至+85°C/+105°C溫度范圍
框圖
應(yīng)用：
智能家居控制
可穿戴設(shè)備
IoT邊緣解決方案
便攜式病人監(jiān)護(hù)儀
樓宇自動(dòng)化
便攜式掃描儀和打印機(jī)
電子閱讀器
EV壁掛充電器
醫(yī)療器械
基站控制設(shè)備
時(shí)間：2025-06-18
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