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STM32雙核無線MCU STM32WB55REV6 超低功耗2.4GHz MCU片上系統(tǒng)

來源：本站時間：2023-02-09瀏覽數(shù)：

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型號：STM32WB55REV6

年份：最新21+

封裝：VFQFPN68

描述：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍牙藍牙 v5.2，Thread，Zigbee? 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盤

STM32WB55xx 多協(xié)議無線和超低功耗設備嵌入了功能強大的超低功耗無線電，符合藍牙?低功耗 SIG 規(guī)范 5.3 和 IEEE 802.15.4-2011。它們包含一個專用的 Arm ? Cortex ? -M0+，用于執(zhí)行所有實時低層操作。這些器件的設計功耗極低，并基于運行頻率高達 64 MHz的高性能 Arm ? Cortex ? -M4 32 位 RISC 內(nèi)核。該內(nèi)核具有浮點單元 (FPU) 單精度，支持所有 Arm ?單精度數(shù)據(jù)處理指令和數(shù)據(jù)類型。它還實現(xiàn)了全套 DSP 指令和增強應用程序安全性的內(nèi)存保護單元 (MPU)。

規(guī)格

類型 TxRx + MCU

射頻系列/標準 802.15.4，藍牙

協(xié)議藍牙 v5.2，Thread，Zigbee?

調制 GFSK

頻率 2.405GHz ~ 2.48GHz

數(shù)據(jù)速率（最大值） 2Mbps

功率 - 輸出 6dBm

靈敏度 -100dBm

存儲容量 512kB 閃存，256kB SRAM

串行接口 ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB

GPIO 49

電壓 - 供電 1.71V ~ 3.6V

電流 - 接收 4.5mA ~ 7.9mA

電流 - 傳輸 5.2mA ~ 12.7mA

工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型表面貼裝型

封裝/外殼 68-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝 68-VFQFPN（8x8）

回收電子呆料庫存：電子元器件、5G模組、新能源模組、5G芯片、基站IC、人工智能IC、網(wǎng)絡IC、藍牙IC、手機IC、汽車IC、通信IC、家電IC、電源IC、驅動IC、物聯(lián)網(wǎng)IC和模組芯片、連接器、射頻模塊、存儲器、繼電器、MOS管、單片機、二三級管等產(chǎn)品。

公司本著：誠實守信，專業(yè)便捷，和客戶達成雙贏的合作目的歡迎廣大商戶來電洽談，如您有多余的庫存需要處理，歡迎把庫存清單發(fā)送到：chen13410018555@163.com 或來電洽談。

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