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隨著服務(wù)型、陪伴型和工業(yè)輔助機(jī)器人加速落地，行業(yè)對(duì)機(jī)器人系統(tǒng)的集成度與響應(yīng)效率提出了更高要求。地瓜機(jī)器人推出的 RDK S100，是一款面向多場(chǎng)景應(yīng)用的算控一體化機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)通過(guò) CPU + BPU + MCU 的異構(gòu)架構(gòu)，將核心運(yùn)算、路徑規(guī)劃與執(zhí)行控制緊密融合，適用于家庭服務(wù)、智能陪伴、工業(yè)巡檢、醫(yī)療輔助等多樣化應(yīng)用場(chǎng)景。這對(duì)無(wú)線通信能力提出了更高要求，既要穩(wěn)定可靠，也要具備低功耗與易于集成的特性。

為滿足這一需求，英飛凌推出的AIROC? CYW55572芯片，為地瓜機(jī)器人的RDK S100算控一體化機(jī)器人開(kāi)發(fā)套件提供了強(qiáng)大的無(wú)線通信支持。這款集成Wi-Fi 6和藍(lán)牙? 5.3的SoC芯片，不僅滿足了Wi-Fi 6/6E的性能標(biāo)準(zhǔn)，更在多設(shè)備、復(fù)雜環(huán)境下保持了低延遲、高速率的穩(wěn)定連接，充分釋放了邊緣AI與IoT設(shè)備的潛力。

高速連接，低延遲響應(yīng)

CYW55572是一款高度集成的無(wú)線通信芯片，支持雙頻2.4G/5G及2x2 MIMO技術(shù)，傳輸速率高達(dá)1.2Gbps，確保在網(wǎng)絡(luò)高負(fù)載場(chǎng)景下，依然可保障視頻數(shù)據(jù)流暢傳輸與控制指令的即時(shí)下達(dá)，從而大幅提升RDK S100機(jī)器人的實(shí)時(shí)響應(yīng)和運(yùn)行效率。

借助OFDMA和MU-MIMO等Wi-Fi 6技術(shù)特性，CYW55572可動(dòng)態(tài)調(diào)度無(wú)線資源，有效提升RDK S100在多設(shè)備運(yùn)行場(chǎng)景下的通信效率。而TWT（Target Wake Time）功能則幫助機(jī)器人在任務(wù)空閑期間自動(dòng)進(jìn)入低功耗狀態(tài)，有效降低整體功耗，使機(jī)器人在執(zhí)行高強(qiáng)度任務(wù)時(shí)更節(jié)能、更持久。

拓展人機(jī)交互邊界

CYW55527還整合了藍(lán)牙? 5.3雙模功能，進(jìn)一步豐富了RDK S100近距離通信能力：

支持 LE Audio 與 Auracast? 廣播，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量無(wú)線音頻傳輸；

適配藍(lán)牙遙控器、可穿戴設(shè)備、輔助傳感器等智能終端，擴(kuò)展機(jī)器人與用戶、環(huán)境之間的協(xié)作維度；

提供多種發(fā)射功率選項(xiàng)（0 / 13 / 20 dBm），靈活適配不同通信范圍與功耗需求。

CYW55572能為機(jī)器人提供靈活、穩(wěn)定的本地交互能力，使機(jī)器人在訓(xùn)練過(guò)程中數(shù)據(jù)的高速實(shí)時(shí)采集和傳輸提供強(qiáng)大穩(wěn)定的連接支持。

豐富接口集成及環(huán)境適應(yīng)性優(yōu)化

在實(shí)際應(yīng)用中，CYW55572提供豐富的接口（如 PCIe、SDIO、UART、I2S、PCM），能夠與RDK S100擴(kuò)展模塊無(wú)縫連接，方便集成攝像頭、雷達(dá)、語(yǔ)音識(shí)別等感知單元，增強(qiáng)機(jī)器人的環(huán)境感知能力和交互能力，從而在服務(wù)、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

此外，CYW55572還具備多層安全機(jī)制與無(wú)限共存優(yōu)化能力，全面保障通信鏈路的穩(wěn)定性與系統(tǒng)的安全運(yùn)行，適配嚴(yán)苛工業(yè)與商用場(chǎng)景。其寬溫工作范圍（-40°C至85°C）及緊湊封裝設(shè)計(jì)不僅提升了環(huán)境適應(yīng)性，也為機(jī)器人系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了更高的靈活性與空間利用率。

從技術(shù)選型到系統(tǒng)集成，CYW55572憑借強(qiáng)大的連接能力、優(yōu)化的功耗管理、豐富的接口支持與成熟的軟件開(kāi)發(fā)工具鏈，幫助開(kāi)發(fā)者顯著縮短產(chǎn)品上市周期、降低整體開(kāi)發(fā)成本。同時(shí)，這一芯片的高度可擴(kuò)展性也為未來(lái)產(chǎn)品的功能升級(jí)與性能迭代預(yù)留了充足空間。

隨著機(jī)器人技術(shù)的不斷進(jìn)步，CYW55572與RDK S100的結(jié)合，正推動(dòng)著機(jī)器人系統(tǒng)向更高層次的協(xié)同效率與連接穩(wěn)定性發(fā)展。這一解決方案不僅滿足了當(dāng)前機(jī)器人對(duì)無(wú)線通信的高標(biāo)準(zhǔn)要求，更為未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。