高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。
3 月 10 日消息，高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預(yù)計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。
這款 SM7475 芯片此前被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2，不過這次也許還有新的名稱。
根據(jù) realme GT Neo5 SE 手機跑分顯示，SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。
SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分。
時間：2025-05-07
時間：2025-05-07
時間：2025-05-07
時間：2025-05-07
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
