臺積電計劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規(guī)模有望超過 1 萬億日元。
三星網(wǎng)絡宣布已向 DISH Networks 交付首批 24000 個符合 Open RAN（此為開放式無線接入網(wǎng)絡） 標準的 5G 無線電裝置，以在美國推出全國性 5G 網(wǎng)絡。
蘋果 iPhone 15 系列將升級 OLED 驅(qū)動芯片工藝制程，從 40nm HV 升級至 28nm HV，這一改變有助于進一步降低功耗，提高續(xù)航能力。
三星今日發(fā)布了用于 Galaxy A 系列智能手機的新 Exynos 處理器 Exynos 1380 和 1330，這兩款新芯片定位中端，都支持 5G。
三星電子今日宣布，已掌握標準化 5G 非地面網(wǎng)絡（Non-terrestrial networks，NTN）技術(shù)，這一通訊技術(shù)用于智能手機與衛(wèi)星的直接通信，特別是在偏遠地區(qū)。
據(jù)中國移動官方消息，近日，中國移動研究院聯(lián)合中興通訊、華為等產(chǎn)業(yè)伙伴完成了面向 5G 核心網(wǎng)的 RedCap 端到端內(nèi)場測試驗證，為加速 RedCap 技術(shù)的商用部署奠定了良好的基礎。
報道稱，近期瑞昱、盛群、聯(lián)詠等多家IC設計廠商已獲得急單。
最新報告指出，預計 Wi-Fi 將保持其在企業(yè)內(nèi)部連接中的卓越地位，新的 Wi-Fi 6E / 7 代將在垂直領(lǐng)域建立并擴展其作用和效用，特別是在 6GHz 頻譜上。
供應鏈消息表示，雖然臺積電 2023 年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價更高的 3 納米（N3）制程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數(shù)與良率皆優(yōu)于預期。
據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國信息和通信技術(shù)部周一表示，韓國計劃在 2028 年推出第六代網(wǎng)絡服務（6G），比原定計劃提前兩年，以爭取早日獲得未來無線頻率的主導權(quán)。
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