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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。
瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)意，我們將無處不在，超乎你的想像?？萍嫉膬r值在于讓一切變得可能，身為一家具有領導性和值得信賴的智能晶片解決方案供應商，我們對于拓展明日無處不在的網(wǎng)絡世界，擔當重要的角色。我們的創(chuàng)造力具前瞻性，為人類創(chuàng)造出更舒適美好的生活。
2020年7月，入選 2020年全球汽車零部件企業(yè)百強榜。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：支持低功耗模式和 PCI Express 的通用微處理器
封裝:BGA-359
產(chǎn)品編號：配備雙核 Arm Cortex-A57 CPU 的超高性能微處理器
封裝:LFBGA-176
產(chǎn)品編號：支持 OFDM 調(diào)制的 Sub-GHz/Wi-SUN 收發(fā)器
封裝:HVQFN-40
產(chǎn)品編號：具有多協(xié)議讀卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 無線充電IC
封裝:QFN-56電話咨詢：86-755-83294757
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