網(wǎng)址：https://www.qualcomm.cn
高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：驍龍8150采用7nm的制程工藝
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：雙頻 3x3 MIMO 802.11ac/abgn 無(wú)線局域網(wǎng) SoC
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：高性能的藍(lán)牙 v5.4 芯片，針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)和可穿戴設(shè)備
封裝:WLCSP
產(chǎn)品編號(hào)：高性能、低功耗的單流 11ac MU-MIMO 和藍(lán)牙 5 單芯片解決方案
封裝:WLCSP電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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