商品名稱：XA3S1600E-4FGG400I
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：400-BGA
貨期：全新原裝
庫存數量：2000 件
XA3S1600E-4FGG400I 是掩模編程 ASIC 和 ASSP 的理想替代品。FPGA 避免了高昂的初始掩膜集成本和冗長的開發(fā)周期，同時由于其固有的可編程性，無需更換硬件即可在現場進行設計升級。
特點
適用于大批量汽車應用的極低成本、高性能邏輯解決方案
經過驗證的先進 90 納米工藝技術
多達 376 個 I/O 引腳或 156 個差分信號對
真正的 LVDS、RSDS、迷你 LVDS、差分 HSTL/SSTL 差分 I/O
增強型雙倍數據速率支持
支持高達 266 Mb/s 的 DDR SDRAM 豐富靈活的邏輯資源
邏輯單元密度高達 33,192 個，包括
可選移位寄存器或分布式 RAM 支持
高效寬多路復用器、寬邏輯
快速前瞻進位邏輯
帶可選流水線的增強型 18 x 18 乘法器
IEEE 1149.1/1532 JTAG 編程/調試端口
分層 SelectRAM? 存儲器架構
高達 648 Kb 的快速塊 RAM
多達 231 Kb 的高效分布式 RAM
多達八個數字時鐘管理器
消除時鐘偏移（延遲鎖定環(huán)路）
頻率合成、乘法、除法
高分辨率相移
8 個全局時鐘和每半個設備的 8 個附加時鐘，以及豐富的低偏移路由
工業(yè)標準 PROM 的配置接口
型號
品牌
封裝
數量
描述
Intel
BGA-3184
2000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）
Intel
BGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
BGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
FBGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
FBGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數轉換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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