商品名稱：XC6SLX16-N3CSG225C
數(shù)據(jù)手冊：
XC6SLX16-N3CSG225C.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：225-LFBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XC6SLX16-N3CSG225C Spartan-6 FPGA 具有多達六個 CMT，每個 CMT 由兩個 DCM 和一個 PLL 組成，可單獨使用或級聯(lián)使用。Spartan-6 FPGA 擴展了 3,840 至 147,443 個邏輯單元的密度，功耗僅為以前 Spartan 系列的一半，并且具有更快、更全面的連接性。Spartan-6 系列采用成熟的 45 納米低功耗銅工藝技術，實現(xiàn)了成本、功耗和性能的最佳平衡，提供了全新、更高效的雙寄存器 6 輸入查找表邏輯和豐富的內置系統(tǒng)級塊。
器件規(guī)格
系列： Spartan?-6 LX
LAB/CLB 數(shù)： 1139
邏輯元件/單元數(shù)： 14579
總 RAM 位數(shù)： 589824
I/O 數(shù)： 160
電壓 - 供電： 1.14V ~ 1.26V
安裝類型： 表面貼裝型
工作溫度： 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼： 225-LFBGA，CSPBGA
供應商器件封裝： 225-CSPBGA（13x13）
基本產品編號： XC6SLX16
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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