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170807-2008是（Molex）?推出的一款NeoScale系列板對板連接器?，采用 Solder-Charge Technology? 技術進行高速三重芯片設計，可以在高密度系統(tǒng)應用中定制 PCB 布線。模塊化的 NeoScale 平行板式系統(tǒng)很適合用于空間緊張、 PCB 占位有限的設計，為高密度系統(tǒng)應用提供了堅久耐用、易于定制的設計工具。

基本參數(shù)

連接器類型：公引腳陣列

針位數(shù)：72

間距：0.110"（2.80mm）

排數(shù)：6

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）

接合堆疊高度：-

板上高度：0.634"（16.10mm）

基本產(chǎn)品編號：170807-2008

此外，170807-2008連接器適用于高速背板應用，特別是在需要高密度連接的場合。其高性能特性使其在需要高帶寬和低信號衰減的應用中表現(xiàn)出色?。

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