商品名稱：HBM3 Icebolt DRAM
品牌：SAMSUNG
年份：24+
封裝：MPGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
HBM3 Icebolt是專為數(shù)據(jù)中心加速，減輕高性能計算負荷，充分挖掘人工智能 (AI) 潛能的存儲芯片。它采用 12 層高速 DRAM，擁有超凡的速度、更高能效和更大容量。超越現(xiàn)行(第二代HBM2E產(chǎn)品)標準，幫助客戶輕松應(yīng)對未來挑戰(zhàn)。
KHBAC4A03D-MC1H
規(guī)格
容量：24GB
架構(gòu)：1024
速率：6.4 Gbps
刷新：32 ms
封裝：MPGA
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
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K4AAG085WA-BCWE
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M393A4K40EB3-CWE帶存儲器的雙列直插式存儲模塊。
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M321R8GA0PB0-CWM是一種帶存儲器的雙列直插式存儲模塊，適用于服務(wù)器等高性能應(yīng)用。
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M321R8GA0BB0-CQK是一款帶存儲器的雙列直插式存儲模塊，支持 DDR5 標準，適用于服務(wù)器等高性能應(yīng)用。
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M393A4K40DB2-CVF是一款帶存儲器的雙列直插式存儲模塊，支持x4/x8組織/每個DIMM和2DPC配置，適用于服務(wù)器等應(yīng)用。M393A4K40DB2-CVF規(guī)格容量：32 GB速率：2933 Mbps工作電壓：1.2 VDDR：DDR4DIMM 類型：RDIMM內(nèi)存區(qū)塊組織：2R x 4組件成分：(2G x 4) x 36針腳數(shù)目：288M39…電話咨詢：86-755-83294757
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