英特爾? Agilex? 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列面向帶寬密集型應用，AGID023R18A2E1V 器件采用英特爾 10 納米 SuperFin 制程技術打造而成，在 F 系列設備功能的基礎上進行了擴展，可提供高達 116 Gbps 的收發(fā)器速率、支持 PCIe 5.0，以及通過 Compute Express Link (CXL) 與處理器建立緩存和內存一致性連接。
產品屬性
架構：MPU，FPGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點
I/O 數：480
閃存大小：-
RAM 大?。?56KB
外設：DMA，WDT
連接能力：EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 2.3M 邏輯元件
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：1805-BBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝：1805-BGA（42.5x42.5）
型號
品牌
封裝
數量
描述
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英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互聯世界。英特爾2015年12月28日宣布完成公司史上最大一筆收…
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