商品名稱：XC3S200-4FTG256C
數(shù)據(jù)手冊：
XC3S200-4FTG256C.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：BGA-256
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XC3S200-4FTG256C Spartan?-3現(xiàn)場可編程門陣列是專門為滿足大批量，成本敏感的消費電子應用的需求而設計的。
Spartan-3系列建立在早期Spartan-IIE系列成功的基礎上，增加了邏輯資源數(shù)量、內(nèi)部RAM容量、I/ o總數(shù)和整體性能水平，并改進了時鐘管理功能。Virtex?-II平臺技術帶來了許多增強功能。這些Spartan-3 FPGA增強功能，結(jié)合先進的處理技術，提供了比以前更多的功能和每美元的帶寬，為可編程邏輯行業(yè)設定了新的標準。
規(guī)格
LAB/CLB 數(shù)：480
邏輯元件/單元數(shù)：4320
總RAM位數(shù)：221184
I/O數(shù)：173
柵極數(shù)：200000
電壓供電：1.14V ~ 1.26V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C (TJ)
封裝/外殼：256-LBGA
供應商器件封裝：256-FTBGA (17x17)
基本產(chǎn)品編號：XC3S200
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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